充电桩灌封胶、OBC 功率模块灌封胶，跟普通电子灌封不是一回事。普通灌封主要防潮防尘、固定元件，坏了换一块板。功率模块灌封要同时扛住高电压、大电流发热、宽温循环，一旦局部放电或开裂，是整机失效。
所以选型不能只看"耐温多少度、粘度多少"，得按四个指标一起卡。四个里有一个不达标，方案就过不去。
一、指标一：绝缘，不能只看击穿强度
击穿强度是最常被引用的数，我们的灌封系列在 16～18 kV/mm。但这个数有个前提：试样里没有气泡。
实际灌封件里最常见的失效不是材料击穿，是气泡里的局部放电。气泡的介电常数远低于环氧，电场在气泡里被放大，几次循环下来气泡壁被击穿，形成放电通道，最后整片击穿。
所以绝缘这一项要拆成两个动作：
- 材料本身：击穿强度、体积电阻率（我们 004 是 1.0×10¹⁵ Ω·cm）、CTI 相比漏电起痕指数
- 工艺结果：有没有气泡、有没有空腔、灌封层厚度够不够
材料选对了但灌出气泡，等于白选。这一条比参数表重要。
二、指标二：导热，别被单一数字带跑
功率模块的损耗要靠灌封胶传到外壳。导热系数越高越好，但填料加得越多，粘度越高，这是硬矛盾。
一般规律：导热系数从 0.3 提到 1.0 左右，粘度会涨一个数量级，细间隙就灌不进去了。
正确做法是先算热阻，再定导热系数：
- 算出模块的损耗功率
- 算出允许的结温上限
- 反推需要的热阻
- 再判断灌封胶这一层要贡献多少
很多方案失败在"导热系数买高了，结果灌不满"。间隙 0.2 mm 的绕组和 3 mm 的空腔，需要的流动性完全不是一个量级。
具体到我们的产品线：004 是低粘度通用型，能灌细间隙；需要更高导热或耐温的场合，要单独确认当期型号的导热参数和检测报告，不同批次有差异，别照老资料写。
三、指标三：耐温，要看"长期"不是"峰值"
充电桩装在户外，夏天机内温度能到 70℃ 以上；OBC 在发动机舱附近，环境温度更高。加上自身损耗，模块内部长期工作温度可能到 100～120℃。
这里有个区分：瞬时耐温和长期耐温是两回事。回流焊那几十秒的 260℃，和连续几年 120℃，考核的完全不是同一件事。
SST-004HD 的热变形温度过 120℃，能过 SMT 回流焊，是给功率模块这类场景设计的。如果工况长期超过 130℃，要往耐高温体系走，但那类胶粘度普遍很高（比如我们的 7543-11 是 8～12 万 mPa·s），灌封工艺上要重新评估。
还有 CTE。环氧的线膨胀系数大约 6×10⁻⁵，铜是 1.7×10⁻⁵ 左右，差三倍多。温度循环时这个差异会在界面产生应力，灌封层越厚、模量越高，应力越大。所以大体积灌封件要考虑低应力体系，或者做应力缓冲设计。
四、指标四：工艺窗口，决定能不能量产
参数好看、灌不进去的方案，在产线上就是废案。要看四个数：
| 工艺参数 | SST-004 | SST-004HD | 为什么要看 |
|---|---|---|---|
| 配比 | 100:20～25 | 5:1 | 决定计量设备选型 |
| 混合粘度 | 40℃ 下 3000～6000 | 750～1000 | 决定能灌多细的间隙 |
| 可操作时间 | 按配比与温度 | 25℃ 约 30～40 分钟（150 g） | 决定单次配胶量和节拍 |
| 固化 | 25℃/24 h 或 60℃/2 h | 25℃/18～24 h 或 70℃/50 min | 决定产线占用与能耗 |
004HD 的混合粘度只有 750～1000，这个数对功率模块很关键：它能进细间隙，同时 30～40 分钟的可操作时间够走完一个批量。
如果产品要过回流焊，工艺顺序得先定：先灌封固化，再上 SMT 线，还是先贴片再灌封？顺序不同，对胶的耐温要求完全不同。004HD 是按能过回流焊设计的，但具体曲线要和你的产线匹配。
五、三个真实失效，都跟参数无关
局部放电。 前面说过，气泡是主因。处置：真空灌封（−0.1 MPa）、元件预热除潮（100～110℃/2 小时）、分段灌注。
界面开裂。 温度循环后，胶和外壳、胶和基板之间开裂。原因多是 CTE 失配加上胶层太厚。处置：降模量、减薄胶层、增加缓冲层。
局部过热。 灌封胶导热不够，或者某处空腔导致热阻突增，局部温度远高于设计值。这类失效往往要跑几个月才显现，前期测试看不出来。
六、选型怎么走
按这个顺序，不要跳：
- 确认工作温度（长期值，不是峰值）和温度循环范围
- 算损耗功率和允许结温，反推热阻需求
- 量最窄间隙，定粘度上限
- 确认是否过回流焊，定耐温等级
- 确认安规要求（UL94 等级、CTI、爬电距离）
- 打样做真空灌封，切片看气泡，再上温度循环
前五步是纸面工作，第六步才是验证。跳过第六步的方案，出问题的概率很高。
四个指标：绝缘（要查气泡，不只看击穿强度）、导热（先算热阻再定系数）、耐温（长期值）、工艺窗口（粘度决定能灌多细）。
SST-004：100:20～25，40℃ 粘度 3000～6000，热变形>90℃，V0。SST-004HD：5:1，混合粘度 750～1000，热变形>120℃，可过回流焊。
气泡是局部放电的主因，真空灌封 −0.1 MPa、元件预热 100～110℃/2 h。
文中粘度、热变形温度、击穿强度、体积电阻率为产品技术资料实验室典型值，仅对送检样品负责。导热系数因型号与批次存在差异，具体数值请索取当期检测报告。实际选型须以你的模块结构、灌封工艺和整机验证结果为准。文中配图为场景示意，非实拍。
问：充电桩灌封胶要满足哪些要求？答：四个：绝缘（击穿强度、体积电阻率、CTI）、导热（按热阻需求定）、耐温（长期工作温度）、工艺窗口（粘度、可操作时间、固化条件）。整机还要过相应的安规与绝缘耐压试验。
问：导热系数越高越好吗？答：不是。导热填料加得多，粘度会涨一个数量级，细间隙灌不进去，反而产生空腔。要先算热阻需求，再定系数。
问：OBC 功率模块为什么要能过回流焊？答：取决于工艺顺序。先灌封再上 SMT 线的方案，灌封胶必须扛住回流焊的峰值温度。SST-004HD 热变形温度过 120℃，就是为这类场景设计的。
问：灌封后出现局部放电是什么原因？答：多数是气泡或空腔。气泡的介电常数低，电场在其中被放大，反复作用后击穿。处置办法是真空灌封加元件预热除潮。
问：温度循环后开裂怎么解决？答：先看 CTE 失配和胶层厚度。环氧约 6×10⁻⁵，铜约 1.7×10⁻⁵，差三倍多。降低模量、减薄胶层、加缓冲层都能缓解。
常见问题
Q：充电桩灌封胶要满足哪些要求？
A：四个：绝缘（击穿强度、体积电阻率、CTI）、导热（按热阻需求定）、耐温（长期工作温度）、工艺窗口（粘度、可操作时间、固化条件）。整机还要过相应的安规与绝缘耐压试验。
Q：导热系数越高越好吗？
A：不是。导热填料加得多，粘度会涨一个数量级，细间隙灌不进去，反而产生空腔。要先算热阻需求，再定系数。
Q：OBC 功率模块为什么要能过回流焊？
A：取决于工艺顺序。先灌封再上 SMT 线的方案，灌封胶必须扛住回流焊的峰值温度。SST-004HD 热变形温度过 120℃，就是为这类场景设计的。
Q：灌封后出现局部放电是什么原因？
A：多数是气泡或空腔。气泡的介电常数低，电场在其中被放大，反复作用后击穿。处置办法是真空灌封加元件预热除潮。
Q：温度循环后开裂怎么解决？
A：先看 CTE 失配和胶层厚度。环氧约 6×10⁻⁵，铜约 1.7×10⁻⁵，差三倍多。降低模量、减薄胶层、加缓冲层都能缓解。
