先给一套能直接用的曲线：室温装炉 → 2℃/min 升到 60℃ → 保温 2 小时 → 随炉降到 50℃ 以下再出炉。
这是 SST-004 的标准曲线，2 小时是它标称的固化条件。但不同型号、不同胶层厚度，曲线要改。改哪些地方，往下看。
一、为什么不能直接进高温烘箱
常见做法是把件直接塞进 80℃ 烘箱，两小时后拿出来。薄的、小的件这么干问题不大，厚件会出三种毛病：
放热失控。环氧固化是放热反应。厚胶层中心的热散不出去，自己升温，反应更快，放热更多。一旦进入这个正循环，胶层内部能到一百多度，表面已经固化把热量封在里面，结果是内部起泡、爆聚、发黄。
内应力。表面先固化定型，内部后固化收缩，收缩量被表面锁住，形成应力。冷却后应力释放，胶层开裂或者从壳体脱开。
流胶。胶还没凝胶就升温，粘度先降后升，胶会从缝隙流出去，造成缺胶。
阶梯固化的作用就是把这三点管住：慢升温控制放热，平台让内外温度一致，慢降温避免应力突变。
二、曲线的三个参数
| 参数 | 常规取值 | 厚件/大件 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 升温速率 | 2℃/min | 1℃/min 或更低 | 快于 3℃/min 容易内外温差过大 |
| 保温平台 | 60℃ / 2 h（004） | 60℃/2 h + 100℃/1 h | 平台温度按型号标称值 |
| 降温速率 | 随炉冷却 | 关加热、留风机，≤1℃/min | 不要开炉门急冷 |
升温速率是最容易忽略的。2℃/min 什么概念？从 25℃ 升到 60℃，要 17～18 分钟。很多人图快直接设 10℃/min，五分钟到温，这时候壳体到了 60℃，胶层中心和元件还没跟上。
保温平台的温度和时长，按材料标称走。我们的几个型号：
| 型号 | 常温固化 | 加温固化 |
|---|---|---|
| SST-004 | 25℃/24 h | 60℃/2 h |
| SST-004HD | 25℃/18～24 h | 70℃/50 min |
| SST-8607 | 25℃ 表固 5 h，全固 15 h | 70℃/20 min |
| SST-8622H（单组份） | — | 80℃/5～10 min 或 90℃/3～5 min |
| SST-353（快固） | — | 150℃/3 min、120℃/5 min、100℃/10 min、80℃/30 min |
353 这张表值得注意：同一个型号四个温度对应四个时间。这就是固化动力学——温度高时间短，反之亦然。做产线节拍设计时，可以按这个表倒推。
降温速率是最容易出事的。刚固化完的件内部温度可能还有六七十度，直接开炉门拿出来，表面骤冷收缩，内部还热着，界面应力一下就上来了。特别是灌封在金属壳里的件，金属冷得快、胶冷得慢，脱粘常发生在这一步。
正确做法：关加热，让风机转着慢慢降，或者直接随炉冷到 40～50℃ 以下再取件。这一步我们在客户现场见得最多，图快开炉门，第二天剖开就看到界面脱开了。
三、什么时候必须上阶梯曲线
三个判断条件，满足任一条就上阶梯：
胶层厚度超过 5 mm。 薄层散热好，厚层是另一个故事。厚层的中心温度会明显滞后于表面，阶梯能拉平这个差。
灌封体积大于 500 ml 或单件胶重超过 500 g。 体积大了放热总量大，同样需要分级。
内部有热敏感元件。 电解电容、某些传感器、塑料骨架都有耐温上限。一次升温到 100℃ 可能超过元件的短时耐温。
反过来，薄件、小件、胶量几克的场合，直接按标称温度固化就行，不必上阶梯。过度设计也是浪费，还拖慢节拍。
四、后固化：要不要多做一段
后固化是在主固化之后再加一段更高温度的保温，作用是提高交联度。效果很直接：
- 玻璃化转变温度（Tg）能提高 10～20℃
- 体积电阻率能提一到两个数量级（室温固化约 10¹³ Ω·cm，80℃/2 h 后固化能到 10¹⁴～10¹⁵）
- 残余单体和挥发分减少，气味和析出下降
典型做法：60℃/2 h 主固化 + 100℃/1 h 后固化。
什么时候值得做：
- 高压绝缘件（后固化把离子杂质和残留基团赶掉，绝缘明显改善）
- 长期高温工况（Tg 高一点，服役温度余量就大一点）
- 要求低析出、低气味的场合（医疗、食品接触、车内）
什么时候不必做：常温使用的普通灌封件，多一段工序只增加成本。
五、一个实际例子
有个客户做 2000 g 的大体积灌封件，原来直接 80℃/2 h，成品率大概七成，剖开能看到中心和上表面有气孔，局部发黄。
改成阶梯后：1℃/min 升到 60℃ → 保温 2 h → 1℃/min 升到 80℃ → 保温 1 h → 随炉降到 45℃ 出炉。成品率到九成五以上，气孔基本消失。
关键不是温度变了，是升温变慢加上分了平台，让内部热量有地方走。这个案子之后我们把阶梯曲线写进了工艺卡，不再靠师傅经验。
六、产线怎么落地
曲线定了，还要能执行。三件事，每件都有客户踩过：
温度以料温为准，不以烘箱显示为准。 烘箱显示的是空气温度，件本身的温度滞后。要求严格的场合，埋热电偶到件中心，做一次验证曲线。
装炉量影响曲线。 一炉装 10 件和装 100 件，升温速率完全不同。定曲线时要按最大装炉量做，或者按装炉量分档。
记录每批的实际曲线。 这一步最容易被省。出了质量问题，有没有曲线记录，责任判定完全不同。我们建议至少记录料温和室温两条曲线，成本很低。
常规曲线：2℃/min 升到 60℃ → 保温 2 h → 随炉降到 50℃ 以下出炉（SST-004）。
三个参数：升温≤2℃/min（厚件 1℃/min）、保温按标称、降温≤1℃/min。
必须上阶梯的三种情况：胶层>5 mm、胶量>500 g、内含热敏元件。
后固化能把 Tg 提 10～20℃，体积电阻率提一到两个数量级。
文中固化条件取自产品技术资料，为 25℃ 环境或标注温度下的实验室典型值，仅对送检样品负责。实际固化行为受装炉量、件型、环境温湿度影响，建议按最大装炉量做一次料温验证曲线。文中配图为场景示意，非实拍。
问：环氧胶能不能直接放 80℃ 烘箱固化？答：薄件小件可以。厚件（胶层>5 mm）或大胶量建议阶梯升温，否则容易内部起泡、发黄、开裂。
问：升温速率多少合适？答：常规 2℃/min，厚件和大件降到 1℃/min。不要超过 3℃/min，否则内外温差过大。
问：为什么固化完不能马上开炉门？答：急冷会在界面产生应力，金属壳冷得快、胶冷得慢，脱粘常发生在这一步。随炉降到 40～50℃ 以下再取件。
问：后固化有必要做吗？答：看用途。高压绝缘、长期高温、低析出要求的场合值得做，能提高 Tg 和绝缘电阻。常温使用的普通件可以省。
问：同型号为什么有多个温度对应时间？答：固化动力学。温度高反应快、时间短。比如 SST-353 有 150℃/3 min、120℃/5 min、100℃/10 min、80℃/30 min 四档，按产线节拍选。
