先说结论：灌封件内部有空区，八成不是胶的问题，是流道和速度没设计好。三个决定因素：进胶口放在哪、胶面上升多快、气从哪出去。这三条定了，同一支胶的空腔率能差一个数量级。
气泡和空区是两个东西。气泡是胶里溶的气或者搅进去的气，靠脱泡解决；空区是型腔里的空气没被赶出去，靠流道设计解决。分清了才不会一直换胶。我们接过一个案子，客户换了三家供应商的胶都还有空区，最后发现是进胶口开在正上方，跟胶没关系。
一、低进高出：进胶口的位置
这是最基本的一条，也是被违反最多的一条。
胶从型腔最低点注入，空气从最高点排出去。因为空气比胶轻，会自然往上浮。反过来做，从顶部注胶，胶往下走，空气被压在底部角落里出不来，那里就是一个固定的空区。
实际产品很少有规整的低点高点，所以要两个动作配合：
- 设计时就标出型腔的最低点和最高点，进胶口放低点，排气孔放高点。
- 灌注时把工件倾斜 5～10°，人为造出一个"高点"，让空气往一侧聚。
第二招在没法开排气孔的时候特别有用。我们给客户的建议是：先在工件上做一次透明壳灌注试验，直接看空气往哪跑，再定进胶位置。用亚克力做个一模一样的壳，成本几百块，能省几轮试模。
二、胶面上升速度：5～15 mm/min
速度太快会卷气，太慢会先凝胶。
胶面上升时，如果速度过快，自由面会产生翻卷和湍流，把空气带进胶体内部，形成散布的小气泡而不是集中的空区。这类缺陷比空区更难查，因为它分布在整个体积里。
经验区间是胶面上升速度控制在 5～15 mm/min。结构简单、宽而浅的腔体可以快一些；深腔、有窄缝、有密集元件的要慢。
| 型腔特征 | 建议上升速度 | 说明 |
|---|---|---|
| 宽而浅、无遮挡 | 10～15 mm/min | 空气容易排出 |
| 有元件密集区 | 5～10 mm/min | 给空气绕行的路径 |
| 深腔（高宽比 >3） | 3～5 mm/min | 建议分段灌注 |
| 窄缝 + 大腔体 | 先慢后快 | 先灌窄缝再灌腔体 |
速度怎么调？靠流量。流量等于截面积乘以上升速度，算出目标流量，再按胶泵的实际输出设定。这一步很多厂凭手感，结果批次之间不一致。我们建议把目标流量写进作业指导书，跟换混合管一样按记录走。
三、气往哪走：排气通道
只有进没有出，等于往气球里灌水。
三个做法：
- 开排气孔。位置在型腔最高点，孔径 1～2 mm 就够，太大反而会漏胶。
- 留排气间隙。壳体与盖板的配合面留 0.05～0.1 mm 的缝，胶的粘度高不会漏，空气能出去。
- 真空辅助。抽到 −0.08～−0.1 MPa 再灌，空气被抽走，灌完破真空。
第三种最有效，也最贵。小批量可以用简易真空罐，效果比常压好很多。常压灌注想做到无空区，靠工艺设计能压到很低，但很难做到零。
四、高深宽比的件要分段
一次性灌满一个 100 mm 深的腔体，底部的空气要穿过 100 mm 的胶层往上跑，基本跑不掉。
分段灌注的做法：第一段灌到 1/3，静置或轻微振动让空气上浮，再灌第二段，直到灌满。每段之间不用等固化，只要让胶面稳定下来。
代价是节拍变长、可能产生层间界面。层间界面在光学件上是缺陷，在结构件上多数可以接受。这一点要按产品定，我们不敢替客户拍板。
五、胶的粘度也有一条线
流道定了，还要看胶能不能流进去。SST-004 这类低粘度体系的混合粘度约 800～1500 mPa·s，能灌进 0.2 mm 级的间隙；SST-004HD 走 5:1 配比，粘度同量级但耐温更高，适合要过回流焊的模块。填料比例高的高导热体系粘度会到 5000 mPa·s 以上，窄缝件要慎用。
选型时把最小间隙报给供应商，比只报"要灌封胶"有用得多。
六、怎么验证有没有空区
三个手段，按精度排：
- 剖切。最直接，也最有说服力。抽 1～2 件切开看剖面。
- X 射线。无损，能看三维分布，适合批量抽检和失效分析。
- 超声扫描。对分层和空区敏感，需要耦合，适合平板类。
外观检查查不出内部空区。这一点必须说清：很多厂把"表面平整无气泡"当成合格判据，实际上内部可能一大片空的。我们做失效分析时第一步就是剖切，不剖切基本靠猜。
空区是型腔空气没排出去，不是胶里的气泡。气泡靠脱泡，空区靠流道。
三条规则：低进高出（进胶口在最低点、排气口在最高点）、胶面上升速度 5～15 mm/min、一定要有排气通道。
高深宽比件分段灌注；灌注时工件倾斜 5～10° 造人工高点。外观检查查不出内部空区，要剖切或 X 射线。
文中上升速度、倾斜角度、排气间隙为工程经验值，不同型腔结构、胶液粘度与真空条件下差异较大，请以实际灌注试验确定。粘度按 25℃ 混合后典型值计。文中配图为场景示意，非实拍。
问：抽了真空为什么还有空区？答：抽真空解决的是胶里溶的气和型腔里易排的气，但胶往下流时仍会裹住空气。还要配合低进高出和合理的上升速度。
问：胶面上升速度多少合适？答：经验区间 5～15 mm/min。深腔、元件密集的取下限，宽而浅的取上限。
问：能不能靠多加胶把空区填满？答：不能。多灌只会让多余的胶从排气孔溢出，型腔里的空气还在原处。
问：外观没气泡，内部就一定没问题吗？答：不一定。表面平整不代表内部无空区，必须剖切或做 X 射线检测才能确认。
