灌封的目的是绝缘、防潮、固定。如果固化后胶层里有气泡,尤其是内部气泡,会带来三个问题:气泡位置绝缘变薄,高压下容易击穿;气泡边缘产生局部放电,长期老化;潮气从气泡处渗入,防护失效。气泡问题必须在工艺上解决。
气泡产生的5个原因
- 搅拌带入空气:手工或机器搅拌时卷入空气,混合后没有充分脱泡。
- 灌注速度过快:胶水直冲下去包裹空气,来不及逸出。
- 元件缝隙藏气:线圈、引脚、复杂结构的缝隙里有空气,胶水流过时封住了排气路径。
- 胶液未脱泡:双组份混合后直接灌,混合气泡没有排出。
- 温度低、粘度高:环境温度低时胶水粘度上升,气泡上浮慢,固化前来不及跑掉。

灌注速度过快或胶液未脱泡,是气泡最常见的原因
解决方法
1. 真空脱泡:双组份混合搅拌后,先放入真空箱脱泡(真空度约-0.1MPa,保持3-5分钟,待液面气泡破裂回落),再灌封。
2. 真空灌封:有条件直接在真空环境下灌胶,真空度越高、保压时间越长,渗透性越好,复杂线圈内部也能填满。
3. 慢速、沿壁灌:让胶水沿元件或容器壁缓慢流下,像倒啤酒一样减少卷气;分两次灌,先灌一半待气泡逸出再补满。
4. 预热元件:灌胶前元件在100-110°C预热2小时以上除潮,冬天A胶可50-70°C预热降低粘度,气泡更容易排出。
5. 控制温度:尽量在15°C以上环境施工,温度太低适当提高胶温。
工程师提醒:真空度达到-0.1MPa时,胶液会沸腾起泡并膨胀到原体积的数倍,脱泡容器要足够大(装液量不超过容器1/3),防止胶水溢出。
盛世达产品的工艺友好性
SST-004系列混合粘度低(约750-1000 mPa·s),流动性好、气泡易排出,既适合真空灌封也适合手工灌注。我们可根据你的设备条件提供对应的工艺指导。
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常见问题
Q:灌封气泡的主要原因有哪些?
A:常见有五类:搅拌卷入空气、混合放热产生气泡、基材吸附水分、灌封速度过快、固化过程收缩。
Q:真空灌封要注意什么?
A:关注真空度、抽气时间、灌封速度和固化升温曲线四个参数,灌封后建议静置消泡再进固化炉。
Q:气泡对灌封件有什么危害?
A:气泡处电场集中导致绝缘下降、阻碍热传导使散热变差,高压和大功率场景尤为明显。